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第五届全球数贸会收官,AI成为数字贸易主题核心
杭州数贸会以“遇见AI未来”为主题,来自160多个国家和地区代表讨论AI驱动的数字贸易普惠发展。
AI资讯 2026-10-03
AI客服“踢皮球”引热议,大模型落地体验仍待优化
用户反映AI客服频繁转圈、无法处理退款和转人工,暴露出大模型在任务执行、工单流转和权限调用上的短板。
AI资讯 2026-10-03
CJ Logistics与RLWRLD开发物流专用机器人基础模型
双方深化合作开发面向快递、履约和冷链场景的Robot Foundation Model,并推进真实物流中心验证。
AI资讯 2026-10-03
谷歌威胁情报称LLM劫持升温,AI账号与算力成地下市场商品
暗网出售Anthropic、谷歌、OpenAI等模型访问权限,折扣高达97%,AI资源正成为网络犯罪新生意。
AI资讯 2026-10-03
AI芯片需求支撑先进制程产能高位
大模型训练和推理需求继续带动AI芯片订单,先进制程与先进封装产能保持紧张,半导体景气度仍由算力需求牵引。
AI资讯 2026-10-03
HBM存储需求升温,AI服务器配置持续升级
AI训练与推理服务器对高带宽内存需求提升,HBM成为GPU加速卡核心配套,供给仍受良率和封装约束。
AI资讯 2026-10-03
国产AI加速芯片生态加速完善
国内大模型推理需求扩张带动国产GPU、NPU和AI加速卡生态推进,软件栈适配成为商业化关键。
AI资讯 2026-10-03
先进封装产能成为AI芯片交付关键
Chiplet、2.5D/3D封装和CoWoS类方案普及,AI芯片竞争从制程扩展到封装基板、互联带宽和散热能力。
AI资讯 2026-10-03
AI PC与端侧芯片需求回暖
端侧AI推动PC、手机和机器人终端升级,AI PC芯片强调低功耗推理、NPU算力和本地模型安全。
AI资讯 2026-10-03
AI安全芯片需求随模型攻击面扩大而上升
LLM劫持、账号盗用和算力滥用风险升温,市场对安全芯片、可信执行环境和身份认证模块的关注提升。
AI资讯 2026-10-03
半导体设备厂商受益AI资本开支周期
AI芯片、HBM和先进封装扩产带动刻蚀、薄膜沉积、检测、测试和封装设备需求,设备商订单能见度提升。
AI资讯 2026-10-03
功率与电源管理芯片受AI数据中心拉动
AI服务器功耗提升推动高效电源、功率器件和散热管理需求,电源管理芯片成为算力集群稳定运行关键。
AI资讯 2026-10-03

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