受大模型训练和推理需求带动，AI芯片订单继续占用先进制程和先进封装产能。市场跟踪显示，高性能计算芯片客户对交付周期提出更高要求，产能紧张从GPU延伸到HBM、基板、电源管理和网络芯片。业内认为，AI服务器芯片仍是半导体景气度的关键变量，晶圆厂、封测厂和设备商围绕数据中心芯片展开协同扩产，资本开支维持高位，但良率与交付节奏仍是短期约束。 关键要点AI芯片订单支撑产能先进封装成为交付瓶颈半导体景气度受算力需求牵引 返回列表 上一篇 下一篇
