随着Chiplet、2.5D/3D封装和CoWoS类方案普及，AI芯片竞争从晶体管制程扩展到封装基板、互联带宽和散热能力。市场机构跟踪显示，先进封装产能仍是高性能AI加速器交付的重要瓶颈，客户提前锁定产能以保障数据中心芯片出货。对半导体设备、基板和测试环节而言，AI芯片需求正带来结构性增量，但也考验产业链协同良率，封装能力将直接影响高端芯片供给弹性。 关键要点先进封装决定AI芯片交付设备与基板环节受益产能锁定趋势强化 返回列表 上一篇 下一篇
