AI芯片、HBM和先进封装扩产带动刻蚀、薄膜沉积、检测、测试和封装设备需求。设备商订单能见度与晶圆厂资本开支高度相关，当前AI服务器需求仍支撑成熟制程和先进制程投资。国内设备厂商在封装测试、存储和功率器件等环节加速导入，短期业绩弹性取决于客户扩产节奏和验证周期。设备国产化不只是替代逻辑，更是AI算力基础设施持续扩张中的供应链安全需求。 关键要点AI资本开支拉动设备封装测试环节国产化加速验证周期决定放量节奏 返回列表 上一篇 下一篇
