AI资讯
中国大模型周调用量连续25周居全球第一
OpenRouter测算显示，上周全球总调用量164万亿token，中国模型79.18万亿，连续25周居首，前五名均来自中国。
AI前沿
了解最新AI资讯、学院公告和AI知识笔记
AI资讯
戴尔称HBM与DRAM短缺或持续四年，950亿美元订单承压
戴尔CEO警告AI服务器订单积压达950亿美元，内存供应紧张将在2027年进一步恶化，新产能释放或延至2029至2030年。
AI资讯
AWS开源TorchNeuron，一行配置迁移PyTorch到自研AI芯片
AWS以Apache 2.0开源TorchNeuron，降低开发者使用Trainium等自研芯片的迁移门槛，推动云端算力多元化。
AI资讯
英伟达推出Bolt轻量模型，配套RTX Spark与DGX Spark边缘算力
英伟达面向RTX Spark与DGX Spark推出Bolt系列，推动大模型从云端训练走向本地推理与智能体开发。
AI资讯
HBM4进入客户验证，AI内存竞争转向带宽与功耗
供应链消息显示，头部存储厂商HBM4样品进入AI加速器客户验证，带宽、功耗和封装一致性成为下一阶段胜负手。
AI资讯
半导体业绩大面积预增，存储与PCB景气回升
A股半导体板块发布业绩预增，存储芯片、PCB与电源管理受AI服务器和数据中心需求带动，产业链盈利预期改善。
AI资讯
先进制程产能预订升温，AI芯片客户锁定2nm/3nm节点
供应链称AI芯片客户提前锁定台积电3nm/2nm产能，先进制程、CoWoS封装与测试资源成为交付关键。
AI资讯
AI集群互连芯片订单增长，网络芯片成为半导体新主线
AI数据中心集群规模扩大，推动800G/1.6T光互连、交换芯片和CPO方案需求上升，网络芯片厂商订单能见度增强。
AI资讯
DRAM与HBM价格上行，存储厂商议价能力增强
受AI服务器和HBM产能挤占影响，常规DRAM与HBM价格出现上行，存储厂商盈利预期改善。
AI资讯
全球大模型周调用量164万亿token，算力需求高位回落
OpenRouter测算显示上周全球总调用量164万亿token，环比下降4.65%，中国模型79.18万亿，算力需求进入结构调整期。
