业绩预告显示，AI基础设施建设正从芯片设计扩散到存储、互连、PCB、电源和散热等配套环节。存储受HBM和服务器DRAM需求拉动，PCB受益于高多层板与高速信号完整性要求，电源管理则因AI服务器功率密度提升而增长。不过，预增也包含库存补货和价格反弹因素，企业需区分一次性收益与长期订单能力。若AI资本开支保持，板块景气度有望延续，但供给释放后价格波动风险上升。 关键要点存储、PCB、电源管理等环节业绩预增AI服务器带动高多层PCB与高速互连需求需关注库存补货与价格反弹的可持续性 返回列表 上一篇 下一篇
