AI加速器对制程节点、封装面积和良率提出更高要求，客户不再只看芯片设计，而是争夺产能、封装和测试窗口。先进制程与CoWoS产能紧张会推高代工价格，并促使客户采用多die、chiplet和混合键合方案。对半导体设备、基板、散热和封测产业链，AI订单具有较高确定性；但产能扩张周期长，短期仍可能出现结构性短缺。 关键要点AI芯片客户提前锁定先进制程与封装产能CoWoS、测试与基板成为交付瓶颈chiplet与多die方案缓解制程压力 返回列表 上一篇 下一篇
