大模型训练和推理集群不再只依赖GPU算力，跨节点通信带宽、延迟和功耗同样决定整体效率。800G/1.6T光模块、交换芯片、DSP和共封装光学成为AI服务器网络升级的关键。该趋势利好具备高速接口、光引擎和低功耗封装能力的半导体公司，也带动PCB、连接器、散热和测试设备需求。若CPO量产节奏快于预期，传统可插拔光模块竞争格局可能被重估。 关键要点AI集群推动800G/1.6T光互连与交换芯片需求CPO和DSP方案影响数据中心网络架构网络芯片、PCB、连接器与测试设备受益 返回列表 上一篇 下一篇
