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英伟达下一代Feynman GPU确认采用台积电A16制程，预计2028下半年量产
采用SoIC 3D堆叠、CPO共封装光学，搭配定制HBM内存，面向下一代超高算力AI训练场景。
三星上调AI芯片代工报价，最高涨幅15%，AI代工订单需求持续高涨
AI芯片订单饱满推动代工涨价，全球AI芯片代工产能紧张格局延续。
工信部：加快智能芯片攻关，布局类脑智能、世界模型前沿技术
在中国人工智能产业发展联盟全会提出，推进关键芯片攻关，落地模数共振，健全AI全生命周期安全治理体系。
国内发布《数智时代企业算力基座建设路径与行业实践研究报告》
信通院联合海光信息等机构发布，为企业AI算力选型、供应链安全、绿色低碳建设提供系统性参考路线图。
Anthropic二季度营收同比大增1361%，单季营收115亿美元已实现盈利，推进大型IPO
由高盛、摩根士丹利承销，市场传闻估值最高冲击2万亿美元，机构对其远期营收预期至2000亿美元区间，多空分歧较大。
百度推进港交所双重主要上市转换，昆仑芯A股上市辅导持续推进
百度集团港股转换预计年内落地；昆仑芯市场估值预期超400亿美元，持续加码AI芯片资本路径布局。
智谱AI、MiniMax继续推进IPO流程，大模型企业资本上市节奏持续
头部国产大模型企业陆续走向资本市场，募资重点投向基座模型研发、MaaS服务平台建设，拉动上游算力采购需求。
港股AI算力链集体回调，剑桥科技、兆易创新领跌，光通信存储板块资金流出明显
美股AI硬件板块抛售传导港股，光模块、存储芯片相关标的普遍大跌，产业链出现短期获利了结行情。
科创芯片设计ETF连续5日资金净流入，合计吸金超2.5亿元
资金持续布局国内芯片设计赛道，AI国产芯片主题ETF获得资金持续配置。
智谱发布 GLM-5.3，网络安全能力重大突破
智谱发布新一代基座模型 GLM-5.3，参数规模达 7530 亿，在代码生成、复杂工程执行及网络安全任务上追平甚至超过部分海外闭源前沿模型。
阿里 Qwen3.8-27B 登顶 Hugging Face 趋势榜
阿里 Qwen3.8-27B 登顶 Hugging Face 全球大模型趋势榜，开源两天下载量突破 100 万次，被视为本地大模型的“甜点位”。
中国开源 AI 成为美国大模型“底座”
Hugging Face 夏季报告指出中国 AI 企业在开放模型领域快速崛起，部分中国模型正成为美国千亿级参数大模型的重要底层底座。
