台积电在季度经营说明会上透露，其专用于高性能计算与AI芯片的CoWoS-L先进封装生产线当前利用率已触及百分之九十八的极限水位。面对全球云厂商与独立芯片设计企业疯狂涌入的订单，台积电已正式启动二期扩产工程，预计新增两条全自动晶圆回片与键合产线。业内分析认为，封装产能已成为制约AI芯片出货速度的核心变量，台积电的产能爬坡直接决定了下半年全球高端推理与训练芯片的实际交付节奏。
关键要点
- CoWoS-L产线利用率已达百分之九十八极限
- 二期扩产工程启动新增全自动键合产线
- 封装产能爬坡直接决定高端芯片实际交付节奏
