全球半导体设备龙头阿斯麦的产能规划暴露出极其强劲的需求基本面。尽管业界曾担忧AI算力投资过热导致订单波动，但管理层明确表示目前新订单已排期至二零二八财年。扩产的主要制约因素已从零部件供应链转移至整机精密组装环节。摩根大通指出，随着先进制程节点不断下探，单颗高性能GPU所需的EUV曝光次数呈指数级增长。该产能爬坡计划直接利好上游材料供应商与封装测试厂，同时也印证了AI算力基建仍处于长周期景气轨道。
关键要点
- 阿斯麦新机订单已排期至二零二八财年
- 扩产瓶颈由供应链转移至整机精密组装环节
- 先进制程曝光次数指数增长印证算力长周期景气
