面对摩尔定律放缓带来的集成挑战，先进封装材料技术成为破局关键。三星电机联合高通经过一年多的研发验证，成功将有机桥接板埋入FC-BGA基板，并在性能与可靠性测试中表现优异。该技术利用重布线工艺堆叠微细线路，能以更低成本实现比传统硅桥更精细的布线密度，特别适用于数据中心大型多芯片模块。此项突破将缓解高端GPU对昂贵硅中介层的依赖，为全球AI芯片产能扩张提供更具性价比的封装解决方案。
关键要点
- 有机桥接板可替代昂贵硅中介层降低封装成本
- 重布线工艺实现更高I/O密度与数据传输带宽
- 重点应用于数据中心多芯片模块提升集成效率
