国内AI芯片赛道再获巨额资本加持。微纳核芯依托独特的3D-CIM技术架构，成功融合了三维近存计算、SRAM存算一体与RISC-V异构处理单元，有效突破了传统AI芯片在高性能与低功耗之间的物理瓶颈。本轮融资将主要用于流片验证、良率提升及产业链上下游生态共建。公司表示产品已锁定多家头部物联网与边缘计算客户，预计年底前实现大规模出货。此举标志着中国在存算一体细分领域已跻身全球第一梯队，有望重塑高端AI算力硬件格局。
关键要点
- 采用全球首创三维存算一体架构突破能效瓶颈
- 融资将用于流片验证与边缘计算生态共建
- 产品锁定头部客户年底实现大规模商业化出货
