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国产先进制程良率稳步提升多家晶圆厂扩产
国内头部晶圆制造企业透露先进制程节点良率已突破行业临界值，多家代工厂宣布追加百亿级资本开支扩建特色工艺产线，本土芯片设计与封测产业链上下游协同扩产迹象明显。
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存储芯片价格触底反弹HBM产能成争夺焦点
DRAM与NAND闪存市场价格结束长达一年的下行周期迎来温和回升，受AI服务器需求拉动，高带宽存储器HBM产能成为各大原厂扩产与竞购的核心目标，交期已排至明年年中。
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台积电新一代CoWoS封装产能利用率逼近满载
台积电第三代CoWoS先进封装技术产能利用率持续攀升至百分之九十二以上，主要客户包括多家北美AI芯片设计公司，2026年下半年产能分配已接近饱和，良率优化成为下一阶段重心。
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美国对华半导体设备出口管制细则更新本土替代加速
美国商务部工业与安全局发布最新出口管制清单，扩大对特定刻蚀与沉积设备的限制范围，此举反而刺激国内晶圆厂加快国产设备验证导入步伐，本土半导体装备企业订单能见度显著提升。
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存算一体芯片突破摩尔定律瓶颈低功耗IoT迎爆发
多家科研机构与企业联合发布新一代存算一体架构处理器，在图像识别与语音唤醒任务中能效比提升百倍，有望彻底改变物联网终端依赖云端计算的现状，边缘AI芯片市场即将迎来爆发。
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光子芯片突破硅基集成难题光通信速率迈入太赫兹
国内研究团队成功实现硅基光子集成电路与电子芯片的单片异质集成，光信号处理延迟降低至皮秒级，光通信模块传输速率首次突破每秒一点六太比特，为下一代数据中心互联提供革命性方案。
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谷歌云与威瑞森达成合作拓展边缘算力网络
谷歌云与美国电信巨头威瑞森签署战略合作协议，双方将共建覆盖全美主要城市的边缘计算节点，利用5G专网与分布式微数据中心为自动驾驶、工业互联网提供低延迟算力支撑。
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国家能源局组建一带一路AI加能源工作组
国家能源局发布通知正式建立一带一路能源合作伙伴关系合作网络人工智能加能源工作组，聚焦新能源功率预测、储能调控与绿色算力评价，推动多边技术联合研发与标准规则衔接。
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王嘉诚指出算力竞争进入综合比拼与全栈优化阶段
行业专家指出当前国产人工智能基础芯片已从行业可选上升为国家战略必需，算力竞争不再局限于单一芯片峰值性能，而是进入涵盖硬件架构、基础软件、工具链协同与超节点集群体系的综合较量。
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央广网携手华为云上线七乘二十四小时AI数字人直播
央广网与华为云联合发布行业首创AI数字人资讯二十四小时直播产品，依托智能语音生产系统与推荐算法打破传统时段限制，实现主流舆论全天候覆盖与个性化精准触达。
