国产先进制程良率稳步提升多家晶圆厂扩产

在中国半导体产业自主化进程持续推进的背景下，国内晶圆代工环节传来振奋人心的技术进展。多家头部制造企业近期在内部技术交流会上披露，其二十八纳米及以下成熟制程节点的量产良率已稳定突破百分之九十五，部分定制化逻辑电路与电源管理芯片的工艺稳定性达到国际先进水平。为承接国内激增的订单需求，中芯国际、华虹集团等企业已陆续敲定新一轮设备采购与厂房建设计划，单笔资本开支均超过百亿元人民币。产业链调研显示，上游光刻胶、特种气体等材料供应商的国产替代率同步攀升，下游封测企业也在加快Chiplet先进封装产能布局。全产业链的协同发力正逐步扭转此前受制于人的被动局面，构建起更具韧性的本土供应生态。