光子芯片突破硅基集成难题光通信速率迈入太赫兹

随着传统电互连在高频高速场景下面临严重的信号衰减与发热瓶颈，光子计算与通信成为突破算力天花板的重要方向。中国科学院某重点实验室近日宣布在硅基光子技术领域取得里程碑式进展，研究人员创新性地开发了纳米级波导耦合工艺，成功将调制器、探测器与激光器单片集成于同一硅衬底之上，实现了光电子的高度融合。该芯片在光信号路由与并行计算任务中，处理延迟大幅压缩至皮秒级别，配合最新的外围电路，光模块单纤传输速率首次跨越每秒一点六太比特的阈值。这一成果若能在商用数据中心大规模部署，将彻底取代现有铜缆背板连接方案，使机架间通信带宽提升数十倍且能耗骤降，为构建超大规模智算集群奠定物理基础。