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英伟达Vera Rubin平台全面量产，Q4放量，六颗全新芯片齐发
GTC台北2026上英伟达宣布Vera Rubin平台进入量产爬坡，预计Q4放量，由Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6交换机等六款全新芯片构成。同期谷歌发布TPU v8，单Superpod算力达121 ExaFlops。
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英伟达向台积电追加H200芯片大单，应对中国市场旺盛需求
据报道英伟达就一批新的H200 AI芯片向台积电下单，以满足中国科技巨头在出口限制下对特供版硬件的旺盛需求。尽管美国出口限制持续，特供版芯片仍被中国厂商竞相采购。
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TrendForce：国产AI芯片中国高端市场份额接近90%，英伟达仅剩约8%
2026年中国高端AI芯片出货量预计同比增长83%，增长几乎全部来自国产芯片。国产份额从三年前30%升至接近90%，英伟达在华份额收缩至约8%，三年实现从30%到90%的跨越。
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Lam Research投30亿美元扩建全球研发实验室，抢抓AI芯片设备红利
刻蚀设备龙头Lam Research宣布未来五年投入超30亿美元扩建全球研发实验室网络，加速新一代沉积、刻蚀、清洗设备开发，匹配AI芯片与先进存储所需的复杂制程需求。
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中国电信建成900+数据中心，总电力容量近8GW，定位国内最大AIDC服务商
中国电信已在全国建成超过900个数据中心，总电力容量接近8GW，定位国内最大AIDC服务商，计划围绕全国一体化算力网持续扩容算力资源，强化边缘算力池与弹性AIDC布局。
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中国移动半年报：智算服务收入53亿元同比大增130.1%
中国移动2026上半年算力服务收入529亿元（+14%），其中智算服务收入53亿元（+130.1%），算力网上半年投资156亿元（+71.3%）。同日液冷国标发布，十万卡智算集群落地提速。
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阿里云CUBE 5.0将AI数据中心交付周期压至100天，成本降10%以上
阿里云靠全模块化架构CUBE 5.0把大型AI数据中心交付压到100天，成本降10%以上，今年全球模块化产能翻两倍。但电力瓶颈凸显，2025年全国算力中心用电1700亿千瓦时，美国一季度75个数据中心项目因电力被阻断。
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中国移动成渝（重庆）江南数据中心启动建设，"十四五"提供128P算力
中国移动成渝（重庆）江南数据中心正式启动建设，"十四五"期间可提供6600个以上机架、至少128P算力能力。同日中国电信京津冀大数据智算中心（天津武清）迎来首家入驻企业。
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Anthropic洽购AI基础设施公司Decart，交易规模约60亿美元
Axios报道Anthropic正就约60亿美元收购Decart进行深入谈判。Decart涉及世界模型、芯片优化和AI基础设施软件方向，若交易落地将成为Anthropic迄今最大并购。
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上半年AI融资1812亿元，首次超越半导体成一级市场最吸金赛道
2026年上半年1812亿元投向773家人工智能企业，AI首次在融资金额上超过半导体，成为一级市场最有钱的赛道，7月势头继续延续。
