2026 服贸会金融服务专题将携最新 AI 应用成果亮相
2026 服贸会金融服务专题将于 9 月 9—13 日在北京首钢园举办,已确定 75 家线下参展企业(含 53 家世界 500 强及龙头),多家机构将携最新 AI 应用成果亮相。
2026 服贸会金融服务专题将于 9 月 9—13 日在北京首钢园举办,已确定 75 家线下参展企业(含 53 家世界 500 强及龙头),多家机构将携最新 AI 应用成果亮相。
小红书发布自研大模型 dots3-note preview,采用 MoE 架构(总参 280B、激活 16B),支持 512K 上下文及文本/视觉/语音多模态理解,属 dots3 系列,后续将有 jazz、aria 等版本。
讯飞总裁吴晓如透露,将于今年 1024 开发者节推出基于全国产算力的全新主力通用大模型(8 月底先推阶段版),代码能力与 Token 性价比目标国内第一梯队;公司同时回应上半年归母净亏 2.04 亿元,称源于大模型等方向持续投入。
arXiv 一篇综述系统梳理大模型“自我提升”完整闭环:数据获取—筛选—模型优化—推理精炼—自主评估驱动下一轮迭代,并指出模型崩溃、奖励作弊、自我偏好、对齐失效等反直觉挑战。
面向海外的 AI 互动内容平台 Paean 将部分海外云业务迁回上海临港机房,模型推理在国内完成、经跨境链路服务海外用户,临港正被定位为“算力出海枢纽”。
韩国企划预算处称,受益于半导体行业蓬勃发展,税收收入超预期,拟新设“未来应对基金”并将额外税收用于战略投资,优先方向含青年、增长引擎(AI 与先进技术)等四大领域。
薄膜沉积设备龙头拓荆科技上半年营收 29.13 亿元(+49.06%),归母净利 13.43 亿元(+1324.10%);PECVD、ALD 等先进设备批量通过客户验证并规模化量产,累计进入约 100 条芯片产线。
北京量子信息科学研究院联合 UCL、中科院半导体所、北大等,首次制备出同位素纯化的平面锗空穴自旋量子比特,论文已上传 arXiv。
在全球绝大多数玩家不敢下注的第四代半导体(氧化镓等)领域,上海临港自 2024 年 3 月率先启动体外孵化,将高校院所沉淀的前沿成果转化为产业项目。
8 月 19 日 A 股迎来“人形机器人第一股”宇树科技。文章指出,宇树已充分展示运动能力,但通往具身智能终局仍缺“大脑”——世界模型,本次 IPO 募资将补上这块拼图。