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7月30日马斯克官宣Grok两大新版本时间表，8月推出1.5万亿参数Grok4.6
7月30日埃隆·马斯克在社交平台披露XAI大模型更新路线，Grok4.6将于8月7日上线，参数规模1.5万亿；后续推出2.1万亿参数Grok4.7。XAI持续扩张超大参数模型布局，发力通用人工智能与机器人场景。
7月30日国内长鑫科技登陆科创板，募资加码国产DRAM与AI存储芯片研发
7月30日国产存储芯片厂商长鑫科技正式登陆科创板完成上市，本次募集资金主要投向新一代DRAM产线建设、AI专用内存芯片研发，加速推进存储芯片国产替代，缓解国内AI算力存储供应链压力。
7月30日行业研报警示：全球芯片板块大幅震荡，市场担忧AI算力资本开支边际放缓
7月30日多家券商发布行业研判报告，本周全球半导体、算力产业链股价出现集体回调，资金开始重新评估AI资本开支持续性。市场担忧云厂商逐步控制算力投入速度，算力硬件板块估值面临调整压力。
7月30日国内开源视觉大模型KEIK3正式发布，支持百万上下文原生多模态能力
7月30日国内团队开源KEIK3多模态大模型，支持百万长度上下文，原生集成图文理解能力，开源权重免费开放商用。轻量化版本可部署边缘设备，降低中小企业多模态AI开发门槛。
7月30日央视财经：AI算力拉动“算力金属”需求爆发，铜、铟、锡价格持续走高
7月30日央视财经刊发产业调研，AI智算中心大规模建设拉动铜、铟、锡、钽等算力金属需求持续增长。有色金属成为算力基建上游关键环节，产业链价值受到资本市场重新重视。
7月29日SK海力士二季度业绩交流会表态：全球AI存储需求长期向好，HBM4下半年大规模量产
7月29日SK海力士召开二季度财报电话会议，管理层判断全球云厂商AI资本开支不会出现持续性下滑，AI智能体、推理算力持续拉动HBM存储需求；公司HBM4芯片进入大规模量产爬坡，下一代HBM4E样品已交付头部客户，存储芯片产业链景气周期有望延续。
7月29日投行预警AI产业链分化风险，上游半导体持续受益、云厂商盈利承压
7月29日海外投行发布行业研报警示AI产业链格局分化。当前上游半导体、芯片设备企业现金流持续改善，而云厂商受巨额算力投入拖累盈利承压，类似2000年互联网泡沫后期行情特征；提示投资者需要区分产业链上下游景气度差异，理性看待AI板块行情。
7月29日国内启动人工智能大模型IPv6能力提升专项行动，夯实大模型网络底座
7月29日中央网信办联合多地网信部门、头部大模型企业共同启动人工智能大模型IPv6能力提升专项行动。行动目标推动主流大模型平台全面完成IPv6改造，优化大规模AI算力集群网络传输效率，提升国产大模型网络基础设施自主可控水平。
7月29日消息：英伟达签署500亿美元美国大型AI算力园区长期租赁协议
7月29日市场曝光英伟达签署美国德州1GW大型AI数据中心长期租约，合约总价值最高可达502亿美元，租赁周期最长15年。英伟达持续锁定大规模算力机房资源，为下一代大模型、人形机器人研发储备算力基础，消息引发资本市场对算力商业模式的讨论。
7月29日机构研判：国内AI算力需求重心转向推理赛道，边缘算力迎来增长红利
7月29日行业研究机构发布算力需求报告，数据显示2026年国内AI推理算力增速持续超越训练算力。随着大模型行业落地加速，企业更多聚焦AI应用部署，边缘推理、私有化部署需求快速上涨，利好轻量化AI芯片、边缘服务器赛道。
7月29日韩企Naver发布全新生成式大模型HyperClova X，联合三星研发低成本AI芯片
7月29日韩国互联网企业Naver正式发布自研生成式大模型HyperClova X，面向办公、搜索商业化落地；同时官宣与三星电子联合研发高性价比AI半导体芯片，降低本土AI服务算力成本，发力亚太AI市场竞争。
7月28日工信部印发《算力半导体协同升级行动方案》，扶持国产AI芯片全产业链
7月28日工信部正式发布算力与半导体产业协同发展专项方案，提出三年产业目标，从晶圆制造、AI加速芯片、智算中心建设、资本市场扶持四大维度出台落地政策，加码国产算力半导体自主化，配套设立千亿产业引导基金。
