台积电近日公布其3纳米制程的最新量产数据，整体良率已稳步跨过95的红线，标志着该工艺节点完全进入成熟商用期。受此利好，苹果即将发布的最新一代M系列芯片已全面导入该制程，内部测试显示其图形处理单元能效比相比上代提升逾20，彻底解决了此前轻薄本的性能发热矛盾。良率的提升也大幅摊薄了单颗芯片的制造成本，使更多AI终端设备得以搭载高性能本地大模型推理核心。此举进一步巩固了台积电在先进制程领域的护城河，并为下游消费电子的AI化升级奠定了坚实的硬件基础。
关键要点
- 3纳米制程良率稳定突破95进入成熟商用期
- 苹果M系列芯片全面切换功耗控制与能效比创新高
- 成本摊薄助力更多终端设备搭载本地大模型推理核心
