面对AI服务器对高带宽内存需求的井喷，三星电子与SK海力士相继召开投资者会议，宣布将分别削减部分DRAM常规产线转而扩建HBM4专属封装厂。两家韩系巨头计划在年底前将HBM4月产能提升至十万片级别，但仍难以完全满足北美四大云厂商的预订需求。受此影响，主流存储合约商已开始协商下一季度的定价策略，HBM4及相关配套电源管理芯片价格预计将迎来3至5的小幅上调。存储板块的强势反弹直接带动了全球半导体材料与设计设备的采购预期，形成良性循环。
关键要点
- 韩系存储巨头削减常规产能扩建HBM4专属封装厂
- 年底月产能目标十万片仍难完全满足云厂商预订
- 供需失衡推动HBM4及配套芯片价格进入温和上调通道
