供应链消息证实英伟达基于Blackwell Ultra架构的下一代AI加速卡已进入量产阶段，首批产品正发往北美头部超算中心与云服务商。由于该代芯片对显存带宽要求呈指数级上升，配套的高带宽内存HBM4成为核心瓶颈。主要封测厂与存储原厂正加班扩充12层堆叠产线，导致当前HBM4现货价格出现小幅上扬。尽管供应趋紧，但凭借绝对的性能代差，Blackwell Ultra仍被各大科技企业列为明年数据中心采购的刚性配置，进一步推高了先进封装与高端存储产业链的景气度。
关键要点
- Blackwell Ultra架构芯片已启动大规模量产交付
- HBM4产能爬坡遇瓶颈导致部分客户交期延长
- 绝对性能代差保障订单充裕推高存储产业链景气度
