工业AI重构半导体竞争格局，软硬协同成关键

当AI深入物理制造环节，通用大模型面临数据孤岛与实时性瓶颈。半导体厂商正转向开发具备边缘推理能力的专用芯片，结合工业软件构建闭环系统。中国凭借完整制造体系与海量应用场景，形成难以复制的竞争力。新型竞争逻辑已从单一芯片性能比拼，升级为数据获取、算力调度与算法反馈的全链路较量，重塑全球半导体产业分工。