全球AI算力建设进入高速扩张期,HBM与高带宽DRAM需求持续供不应求。主要晶圆厂通过减产维持价格稳定,同时加大先进封装工艺投资。市场资金积极涌入存储赛道,推动板块估值修复。分析师指出,随着大模型参数量不断攀升,存算一体架构将成为下一代半导体研发重点,短期供需紧张局面预计延续至明年上半年。 关键要点AI服务器需求拉动HBM与高带宽DRAM紧缺晶圆厂减产维持价格并加大先进封装投资存算一体架构有望成为下一代半导体研发重点 返回列表 上一篇 下一篇