2026年8月7日，全球半导体行业迎来新一轮资本扩张周期。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，上半年全球半导体市场规模达7020亿美元，同比增长102%，其中存储器增幅高达305%。全年预期上调至1.655万亿美元，首次突破1万亿美元大关。
SK海力士宣布在韩国龙仁与清州新建两座晶圆厂，总投资约54万亿韩元（折合384亿美元），重点布局AI时代所需的先进DRAM与HBM产能。美光科技将2026财年资本开支指引从180亿美元上调至超270亿美元，增量集中于高带宽内存与先进NAND。台积电2026年预算600-640亿美元，70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装。
专业解读：本轮资本开支高度集中于AI相关高价值环节，表明行业已从"概念炒作"转向"订单驱动"。存储芯片作为AI服务器性能瓶颈，其扩产节奏直接决定算力供给能力。国产算力链与模拟功率板块因工业、汽车、数据中心需求复苏，正迎来上行周期，建议关注具备国产替代能力的龙头企业。
