7月31日，高通对外披露AI芯片业务最新进展。面向超大规模云服务商的AI定制ASIC项目正式启动晶圆生产，订单来自两家全球头部云计算企业。
与此同时，高通第一代HBC高带宽计算架构芯片顺利完成流片，芯片采用硅通孔堆叠内存方案，主打云端AI推理任务，计划2027年年中正式推向市场。高通持续拓展移动端之外的AI算力市场，挑战现有云端AI芯片格局。
近年来高通持续加码生成式AI硬件，依托移动SoC经验向边缘AI、云端推理市场延伸，形成“终端+边缘+云端”完整硬件产品线。
专业解读：更多芯片厂商入局云端AI赛道，市场竞争进一步多元化，长期打破单一芯片垄断格局，利好算力采购方，加剧芯片厂商竞争压力。
