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M2上下文扩展至100万tokens，长文档能力升级
M2将上下文长度从40万tokens提升至100万tokens，面向长文档、长视频和复杂Agent任务，降低分段检索与摘要成本。
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垂域大模型“齐鲁七星”集体亮相，工业智能进入集群化阶段
山东人工智能产业大会集中发布海若、天智、星际、云鼎、星港、尚智、奇智孔明七款垂域大模型，面向采矿、港口、制造等场景。
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卡奥斯天智大模型打造工业大脑，破解制造协同痛点
天智大模型面向工业互联网，连接设备、工艺与订单数据，帮助企业从“有数据无决策”转向智能排产和协同优化。
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星港大模型压缩港口排泊时间，方案采纳率超九成
星港大模型将青岛港船舶排泊计划制定压缩至一两分钟，生成靠离泊作业方案，方案采纳率稳定超过90%。
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法国设立AI协作文学奖，人机共同创作进入公共文化讨论
法国新设帕斯卡AI文学奖面向全球征集人类与AI共同完成的法语小说，要求提交模型、提示词和创作方法说明。
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AI芯片设计等纳入出口管制目录，14纳米成关键门槛
商务部、科技部拟修订禁止出口限制出口技术目录，新增AI相关技术23项，涉及AI芯片设计、存储器和大型算力集群。
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半导体三季报大面积预增，国产算力链业绩兑现
进入三季报披露窗口，国产算力芯片赛道全线预喜，海光信息、龙芯中科、寒武纪等厂商净利润同比增速显著。
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存储芯片业绩回暖，AI服务器拉动高带宽需求
存储芯片环节在三季报窗口表现活跃，AI服务器对高带宽内存、大容量存储和高速互连的需求成为主要驱动力。
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SEMI预测设备销售创新高，AI推动半导体上行周期
SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美元，同比增长23.2%，AI驱动超级上行周期。
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谷歌TPU v6e发布，自研芯片瞄准大模型推理降本
谷歌推出新一代TPU v6e，面向大模型云端推理优化，单位token算力成本显著下降，强化云厂商自研硬件竞争。
