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Arm推出机器人能力分级框架
Arm在年度大会上宣布将生态扩展至物理AI领域，联合八十余家企业推出首套机器人能力分级框架，旨在统一评估自主机器人的发展水平与交互标准。
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联想发布首部AI主机白皮书
联想联合IDC系统性定义边缘算力新物种AI主机，强调将算力和数据主权交还用户，助力端边云协同架构演进与智能体长期稳定运行。
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高通探索个人AI新体验生态
高通全球副总裁在服贸会发表演讲，聚焦个人AI创新发展路径，强调通过开放产业合作将前沿愿景转化为实际应用场景，加速智能体普及。
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诺奖得主解析AI生产力变革
诺贝尔经济学奖得主菲利普阿吉翁指出AI有望十年内额外提升年均约一点零八个百分点生产率，但需配套制度同步跟进以释放技术潜力。
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Kepler推出不需EUV的新型内存
美国初创公司Kepler Computing低调研发七年后宣布将量产无需极紫外光刻工艺的全新内存，容量达HBM十倍以上，明年样品即将问世。
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沐翔股份深陷AI芯片价格战
国产GPU独角兽沐翔集成电路面临激烈市场竞争，高研发投入导致现金流承压，商业化关键期遭遇严峻现实考验与利润挤压。
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高通下一代骁龙芯NPU进化
高通发布新一代旗舰芯片，CPU、GPU与NPU全面升级，专为端侧智能体提供更高性能与更低功耗的底层算力支撑与安全保障。
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OpenAI深化与三星芯片合作
OpenAI加速推进与三星电子在半导体领域的战略协同，双方将在下一代AI芯片研发与企业级AI解决方案上展开深度合作。
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环旭电子CPO光引擎产能落地
环旭电子宣布八百G光引擎实现投产，成都月产能扩至十万只，越南基地三季度量产，全面切入AI高速互联供应链关键环节。
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逸豪新材突破极低轮廓铜箔技术
逸豪新材掌握HVLP一二级极低轮廓铜箔核心技术，高端改扩建项目进度逾八成，产品有望切入AI服务器核心材料供应链。
