逸豪新材突破极低轮廓铜箔技术

AI资讯 2026-09-11 05:34

逸豪新材在高端电子电路材料领域取得关键技术突破，成功掌握HVLP一二级极低轮廓铜箔技术，更先进的HVLP三四产品已进入送样认证阶段。公司万吨高精度电解铜箔募投项目按计划达产并开始贡献收益，相关产能扩建进度超过百分之八十。该技术突破将直接满足国内AI算力基建对高频高速覆铜板材料的迫切需求。