在2026服贸会全球服务贸易企业家大会上,高通高管夏权围绕推动个人AI创新展开主题分享。他指出,各类终端正向智能体技术快速进化,高通正依托底层芯片平台优势,联合中国本土伙伴打通技术壁垒,加速智能体在消费级市场的规模化部署与体验升级,打造开放协同的产业创新生态。 关键要点聚焦终端智能体技术的规模化落地应用倡导开放协同的产业合作与资源共享整合底层算力提升个人AI交互体验 返回列表 上一篇 下一篇