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快手可灵O3与谷歌Veo3.1实现影视级生成
两大主流视频生成模型同步升级至原生4K分辨率并实现声画同步，标志AI短视频与短剧工业化生产管线全面成熟，内容创作门槛大幅降低。
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Anthropic与OpenAI转向小规模算力部署谈判
两家AI巨头调整基础设施采购策略，积极寻求20至30兆瓦级的小型数据中心交易，反映AI应用正从云端集中训练向边缘轻量化推理演进。
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全球三大存储原厂产能基本分配完毕
三星、SK海力士与美光2027年DRAM及HBM产能已提前锁定，客户实际配额仅达申请量七成，供给端约束直接推高AI服务器硬件成本。
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阿斯麦计划2028年EUV光刻机产能破百台
应对AI服务器需求扩张，阿斯麦宣布大幅上调极紫外光刻机交付目标，先进制程投资激增将带动国内半导体设备产业链迎来新一轮扩产周期。
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工信部出台规划明确提升AI芯片设计水平
电子信息制造业发展十五五规划专项提出强化AI芯片设计能力，将算力基础设施提升至国家战略高度，引导产业资源向核心算力硬件倾斜。
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主动元件供应商转向高阶MLCC料号
村田宣布停产部分低毛利MLCC料号并全力转向高阶产品，三星电机签署五十亿元AI服务器专属供应协议，被动元件赛道迎来结构性升级。
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国产功率半导体与数字控制IC加速迭代
东微半导等企业聚焦高性能功率器件与电源管理芯片研发，配合AI数据中心温控与供电需求升级，功率半导体市场迎来确定性增长机遇。
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AI PC渗透率突破半数带动终端芯片放量
2026年全球AI PC出货量占比预计达百分之五十五，端侧NPU算力标配化驱动CPU与内存控制器需求激增，消费电子半导体迎来换机潮。
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Anthropic计划年底算力规模扩至五吉瓦
这家AI独角兽告知投资者年底可用算力将达五吉瓦，明年再翻番，IPO筹备期间的大举扩张彰显其对底层基础设施的绝对掌控决心。
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昇腾新一代超节点即将上市适配万亿参数
华为全联接大会前夕披露昇腾新一代超节点商用细节，面向大规模数据中心与高并发推理场景，搭载近封装光学关键技术匹配十万亿参数模型。
