近期东微半导等企业密集公布研发进展，重点突破高性能功率器件、数模混合电源管理芯片及数字实时控制器。随着AI集群密度提升，传统供电架构已无法满足瞬时峰值负载，第三代半导体材料凭借高开关频率与低导通电阻优势成为首选。产业链上下游协同推进模块化电源设计，使得国产功率半导体在数据中心UPS与配电单元环节的渗透率持续攀升。 关键要点聚焦高性能功率器件与数模混合电源芯片第三代半导体成数据中心供电架构升级首选国产功率半导体在配电单元渗透率持续攀升 返回列表 上一篇 下一篇
