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台积电三点纳米制程良率突破百分之九十，大厂密集下单AI SoC
台积电宣布第三代三点纳米工艺量产良率跃升至九成以上，苹果高通及英伟达已提前锁定产能，高端AI芯片供应格局生变。
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SK海力士发布HBM四点零E原型样片，带宽提升超百分之五十
韩国存储巨头展示第四代高带宽存储器HBM四点零E工程样品，传输速率实现跨越式增长，直击AI大模型训练显存墙痛点。
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三星Foundry获英特尔代工新订单，聚焦车规级AI芯片
三星电子先进制程部门宣布获得跨国车企集团代工合约，专门用于自动驾驶决策单元与座舱AI处理器的流片生产。
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联发科天玑九四零零集成专用NPU，端侧大模型推理提速三倍
联发科发布新一代旗舰移动平台，内置第五代AI协处理器，实测本地运行百亿参数模型速度较竞品高出两倍有余。
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英特尔FPGA部门剥离谈判受阻，AI定制芯片战略暂缓
英特尔计划分拆可编程逻辑器件业务的并购磋商陷入僵局，导致其面向特定AI工作负载定制芯片的战略推进面临不确定性。
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阿里云启东方智算中心二期投产，单集群算力达十EFLOPS
阿里巴巴集团旗下阿里云宣布浙江杭州智算中心二期正式投运，部署万卡级异构算力集群，峰值浮点运算能力突破十艾次每秒。
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中国移动启动全国一体化算力调度平台招标，覆盖八大区域
央企运营商开启国家级算力网络中枢系统采购，旨在打通东西部枢纽节点，实现跨区域算力资源的分钟级秒级动态调配。
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华为昇腾九一零C量产交付，替代方案在金融云率先落地
华为 announced 昇腾九一零C AI加速卡正式进入批量供货阶段，多家股份制银行已完成私有化部署，信创算力底座加速成型。
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英伟达发布GB三百超级节点参考设计，散热革命突破功耗极限
英伟达公开新一代AI服务器架构规范，引入浸没式相变冷却与电源管理IC，解决两万瓦级整机散热与供电难题。
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腾讯云智算集群规模突破五十万卡，价格战趋缓转向服务溢价
腾讯混元智算底座完成大规模扩容，总可用加速卡数量跨越五十万里程碑，战略重心由低价抢市转向高并发稳定性服务。
