AI资讯
戴尔称HBM和DRAM短缺或持续四年
戴尔CEO警告AI服务器积压订单达950亿美元,内存供应紧张将在2027年进一步恶化,短缺可能延续至2030年。
了解最新AI资讯、学院公告和AI知识笔记
戴尔CEO警告AI服务器积压订单达950亿美元,内存供应紧张将在2027年进一步恶化,短缺可能延续至2030年。
英伟达继续扩大Blackwell及下一代Rubin平台产能,重点解决GPU、HBM和先进封装协同交付瓶颈。
台积电先进封装产能优先供给AI客户,CoWoS扩产节奏决定GPU交付上限,非AI芯片排产压力增加。
三星和SK海力士围绕HBM4送样与功耗优化展开竞争,AI内存市场从容量竞赛转向能效与带宽协同。
国内GPU与AI加速卡订单从大模型训练转向推理、政企智算和边缘场景,寒武纪、海光等厂商受益。
数据中心AI负载带动DRAM、ECC内存和SSD价格上涨,存储成本成为云厂商资本开支重要变量。
行业测算显示AI服务器交付后有效算力利用率不足规格30%,网络、散热和调度成为算力空转主因。
Oracle最新财报显示其GPU利用率达97.9%,远高于行业平均,推动市场关注算力运营而非单纯采购。
阿里云继续扩容智算与液冷集群,面向大模型推理、行业智能体和数字人应用提供低时延算力。
央广网与华为云推出AI数字人资讯24小时直播,验证大模型、数字人与云渲染在媒体场景的规模化应用。