存储厂商消息显示,三星电子与SK海力士正加速HBM4客户验证,重点提升带宽、降低功耗并改善热稳定性,以适配下一代AI加速器。美光同步扩大HBM产能,但份额仍受客户认证节奏影响。HBM4若2026年底量产,将进一步拉大AI存储与普通DRAM的价差,并推动服务器内存、CXL和近存计算架构调整。 关键要点HBM4认证决定下一代份额能效比成为客户关注点存储价差或持续扩大 返回列表 上一篇 下一篇