行业调研显示，台积电持续将CoWoS、SoIC等先进封装产能向AI加速器倾斜，以满足英伟达、AMD和云厂商自研芯片需求。AI芯片功耗与面积提升使封装良率、基板供应和测试周期成为新约束。对汽车、工业和消费芯片而言，先进制程与封装排队周期可能延长，半导体产能分配正从消费电子逻辑转向数据中心资本开支逻辑。 关键要点AI客户占用先进封装产能封装良率影响GPU交付非AI芯片排产压力上升 返回列表 上一篇 下一篇
