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微盟上半年 AI 应用收入同比增 89.2%
微盟集团 2026 年上半年 AI 应用收入 1.33 亿元，同比增长 89.2%，已超去年全年 AI 收入。
美团王莆中谈 AI 应用四阶段
美团核心本地商业 CEO 王莆中分享内部 AI 变革，指出当前企业 AI 落地难源于认知、组织、数据、评估四重错配。
埃及青年开发 AI 助盲应用 ScribeMe
埃及 20 岁青年为失明妹妹开发 AI 辅助应用 ScribeMe，可实时描述身边景象，应用可安装到 Meta 智能眼镜。
美股：英伟达披露持有英特尔2.14亿股，持仓价值约300亿美元；迈威尔科技大涨9.85%
英伟达大手笔持有直接竞争对手英特尔股票，市场解读为特殊产业布局；迈威尔受益谷歌合作订单股价走强。
Anthropic披露Q2营收超115亿美元，首次实现调整后营业利润转正
Claude系列企业客户高速增长，季度营收同比激增14倍，初步实现盈利，市场传闻推进IPO筹备工作。
DeepSeek发布V4 Pro正式版与Agent开发框架Harness
Harness主打任务自动拆解、多工具协同，上线后Github星标快速暴涨，降低开发者搭建AI智能体门槛。
OpenAI与英伟达合作建设世界级AI工厂，规划最大16吉瓦算力
OpenAI将落地PORTS‑Pike项目，采用英伟达DSX全栈平台，首期规划4.25吉瓦算力，远期可扩至16吉瓦。
阿里通义千问Qwen3.8‑27B开源，消费级显卡可本地部署
27B原生多模态模型，支持超长上下文，采用Apache2.0宽松协议，量化后普通消费级显卡即可运行。
Counterpoint：未来五年超1.3亿颗AI芯片采用先进封装，市场规模近2万亿美元
封装成为AI芯片性能突破的关键赛道，HBM带来高成本压力，英特尔EMIB、ZAM等方案加速推进。
韩系存储厂商上半年半导体投资同比增长35.1%，产能利用率达100%
三星、SK海力士加大AI存储产能投入，AI服务器拉动HBM、NAND需求，带动美股存储板块股价冲高。
英伟达下一代Feynman GPU锁定台积电A16工艺，预计2028下半年量产
将使用背面供电、3D芯粒堆叠、CoWoS‑L先进封装，配套定制HBM4E内存，面向超高算力AI集群。
OpenAI落地吉瓦级AI工厂，高密度算力集群推动液冷、电力基建升级
海外新建AI工厂向吉瓦级别演进，单机柜功率大幅提升，电力供给、散热成为算力扩张首要瓶颈。
