受全球AI算力集群建设狂潮影响，半导体供应链持续承压。台积电与三星等头部代工厂的先进制程订单已排产至明年下半年，产能利用率逼近极限。由于AI芯片对光刻精度与封装良率要求极高，部分中小客户面临延期交货风险。行业分析指出，短期内供需错配难以缓解，但这也倒逼设备厂商加速研发更高效率的蚀刻与沉积工艺，推动整个半导体制造生态向高精度高效率方向迭代。
关键要点
- 头部代工厂先进制程订单已排产至明年下半年产能利用率逼近极限
- AI芯片对光刻精度与封装良率要求极高导致中小客户面临延期
- 供需错配倒逼设备厂商加速研发高精度高效率制造工艺
