AI大模型狂飙倒逼数据中心硬件承压

大模型参数和智能体调用持续增长，使数据中心从传统机房升级为算力工厂。压力集中在高功率加速卡、高速互联、存储带宽、液冷散热和电力容量。若硬件供给、软件调度和能耗管理无法同步优化，算力扩张可能遇到瓶颈。对半导体产业而言，这意味着AI芯片、HBM、交换芯片、光模块和电源管理芯片需求将长期维持高景气。