ASML三季度净销117亿欧元，反映先进逻辑、存储和封装设备需求仍具韧性。对AI产业链而言，设备销售是晶圆厂资本开支的前置信号，能间接验证GPU、HBM、先进封装和数据中心芯片扩产节奏。若后续订单结构继续偏向EUV、先进刻蚀和封装设备，说明AI芯片供应链仍在扩张；若客户排期波动，则可能预示算力基建投资进入阶段性消化。 关键要点三季度净销117亿欧元设备需求支撑AI芯片扩产订单能见度影响算力周期 返回列表 上一篇 下一篇
