随着AI训练集群规模扩大，传统铜互连在功耗、距离和带宽上面临限制，共封装光学CPO、硅光模块、线性驱动可插拔光学和高速SerDes芯片成为数据中心升级方向。公开信息显示，光通信器件厂商、交换芯片厂商和服务器OEM正在协同推进标准与测试。光互连不仅降低网络功耗，还可能改变服务器主板和交换架构设计。若CPO规模化落地，AI算力集群将从芯片内竞争扩展到网络、光电器件和互连生态竞争，产业链价值分布将调整。 关键要点CPO缓解集群通信瓶颈光互连改变服务器架构标准与测试同步推进 返回列表 上一篇 下一篇
