技术演进维度：大模型正从单一文本生成向物理世界交互与具身智能跨越。书生W0与Motus2等物理世界模型的落地，标志着AI开始掌握触觉反馈与精细操作能力。同时SPADE等自训练技术突破隐形皮带限制，推动模型实现低成本自我进化。未来一年，多模态与大模型的深度融合将彻底重构人机协作范式。 基础设施维度：算力基建已成为制约AI普惠化的核心瓶颈。英伟达高管直言供给端约束将延续至2028年，而昇腾超节点与太空算力网的探索表明，异构计算与分布式架构正成为破局关键。存储原厂产能提前锁定与EUV光刻机扩产，印证了半导体供应链正处于强周期上行阶段，液冷与高阶被动元件的国产化替代迫在眉睫。 资本市场维度：AI投资逻辑正从远期空间测算转向订单与利润兑现。增收型智能体与AI加软件专项行动的推进，明确了商业化闭环路径。资金持续净流入科创ETF与算力硬件板块，反映出市场偏好已从高估值概念炒作切换至具备真实业绩支撑的硬科技龙头。政策护航与资本加持的双轮驱动，将加速产业价值洼地的填平。