英伟达数据中心工程团队今日公布GB三百超级节点完整参考设计方案。面对下一代AI芯片突破两万千瓦峰值功耗的现实挑战，该架构彻底摒弃传统风冷，采用氟化液浸没式单相冷却系统，配合定制高压直流配电模块，将整机能耗效率提升至百分之九十八。主板重构支持PCIe Gen六与NVLink Superbus混合拓扑，带宽翻倍的同时信号完整性得到增强。OEM厂商已确认该设计将于四季度进入工程样机试产阶段，为超算中心建设提供标准化模板。
关键要点
- 浸没式冷却方案破解两万瓦功耗散热瓶颈
- PCIe Gen六与高速互联拓扑带宽翻倍
- OEM厂商四季度将启动工程样机试产
