华为数字能源与计算产品线联合发布消息，昇腾九一零C系列AI训练芯片已通过严格的高温老化测试，即日起向认证合作伙伴开放量产交付。首批应用集中于头部商业银行的信贷风控大模型训练与反欺诈实时推理环节。该芯片采用Chiplet小芯片封装工艺，总算力密度对标国际同级产品，配套CANN软件栈兼容性持续优化。金融机构借此摆脱对单一海外供应商的依赖，构建自主可控的金融级智算底座，预计年内将带动千亿元级信创算力采购潮。
关键要点
- Chiplet封装工艺实现算力密度对标国际
- 首批落地股份制银行风控与反欺诈场景
- 千万级信创采购预期将重塑云厂商格局
