SK海力士于东京国际半导体展期间公开展出HBM四点零E预生产样片。该代际产品采用全新堆叠逻辑与硅中介层互联方案，标称等效带宽较前代HBM三点零E提升逾百分之五十，功耗降低约百分之二十。针对大语言模型千亿参数级别的并发访问需求，HBM四点零E优化了内存控制器调度协议，显著减少数据搬运延迟。目前主要客户已启动流片测试，预计明年上半年随新一代AI GPU同步量产。此项进展将直接缓解算力集群面临的显存带宽制约。
关键要点
- 等效带宽较上一代提升超过百分之五十
- 功耗优化百分之二十契合绿色算力趋势
- 预计明年上半年随旗舰GPU同步量产
