台湾积体电路制造公司在最新季度财报说明会上证实，其N3E工艺节点的客户导入进度超出预期，平均良率稳定维持在百分之九十区间。得益于多重图案化光刻技术的成熟与缺陷检测算法升级，晶圆厂已成功交付首批面向高性能AI加速器的系统级芯片样品。苹果A系列仿生芯片、高通骁龙X Elite以及英伟达Blackwell后续版本均纳入优先排产名单。良率爬坡顺利意味着下半年旗舰终端与数据中心GPU的供货瓶颈有望彻底解除。
关键要点
- N3E工艺良率稳定突破百分之九十临界点
- 三大科技巨头已锁定下半年主力产能
- 供应链瓶颈解除将提振全年出货预期
