针对全球AI芯片产能紧缺问题，台积电管理层在例行沟通会上确认，位于新竹与台中的CoWoS-L封装基地已于本季度实现100%设备稼动率。通过引入自动化物料搬运系统与优化光刻对准工艺，单月基板处理能力跃升至十万片级别。这一产能扩张直接利好英伟达、AMD及英特尔等核心客户，预计将使高端GPU的平均交货周期从目前的52周缩短至38周。业内认为，封装环节已成为制约算力落地的最后关卡，台积电的产能释放将加速整个AI基础设施的部署进度。
关键要点
- CoWoS-L产线设备稼动率已达百分之百
- 单月基板处理能力跃升至十万片级别
- 交货周期预计缩短十四周加速算力部署
