SK海力士在年度技术峰会上正式公布HBM4E标准草案。新一代堆叠DRAM采用硅中介层互连架构，单模组集成8颗高带宽 dies，总容量达到128GB，峰值数据传输速率突破1TB/s。该规格完美契合超大模型训练对内存墙的物理突破需求。公司表示目前已完成原型芯片验证，将于明年启动小批量试产。分析师指出，HBM4E的商业化进程将直接决定未来两年AI服务器内存供应链的利润分配格局。 关键要点单模组集成八颗dies容量达一百二十八GB峰值传输速率突破每秒钟一太字节明年启动试产将重塑AI内存供应链格局 返回列表 上一篇 下一篇
