根据最新全球半导体设备采购意向调查，超过六成芯片制造商计划在未来三年内大幅增加先进封装设备预算。受限于晶体管微缩的物理极限，提升芯片性能的重心已转向2.5D/3D堆叠与细间距互连。TSV钻孔机、RDL光刻机及临时键合解键合设备成为最抢手的硬件。中国企业在此前积累的湿法蚀刻与精密组装技术正获得海外客户认可，出口订单占比显著提升。这一趋势标志着全球半导体价值链正从单纯追求制程纳米数，向系统级集成与异构融合深度转型。
关键要点
- 超六成芯片制造商计划三年内大幅增加先进封装设备预算
- 晶体管微缩遇阻致性能提升重心转向2.5D与3D堆叠互连
- TSV钻孔与RDL光刻等设备成市场最抢手硬件品类
- 中国企业精密技术获海外认可出口占比提升重塑全球产业链格局
