韩国半导体巨头SK海力士宣布位于美国得克萨斯州的先进封装生产基地正式破土动工，总投资额达40亿美元。该工厂专注于CoWoS及SoIC等2.5D/3D异构封装技术，设计产能可满足数百万颗高端AI加速器的封装需求。选址北美旨在就近服务英伟达、AMD等核心客户，缩短交付周期并规避地缘贸易风险。SK海力士计划引入全自动化的洁净室环境与智能物流系统，打造行业标杆级智慧工厂。此举标志着全球半导体制造重心正向海外加速迁移，先进封装已成为争夺AI算力霸权的关键战场。
关键要点
- SK海力士斥资40亿美元于美国德克萨斯州动工先进封装厂
- 专攻CoWoS与SoIC技术产能满足数百万颗AI加速器需求
- 就近绑定北美核心客户缩短交付周期并规避地缘贸易风险
- 引入全自动智慧工厂系统彰显先进封装已成AI算力争霸关键
